Alternating masking and laser scribing approach for wafer dicing using laser scribing and plasma etch

WO2015041851 Art A1 26. März 2015

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015041851
Aktenzeichen: EP14846414
Anmeldetag: 3. September 2014
Veröffentlichung: 26. März 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/76H01L21/301H01L21/268

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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