Imprinted Multi-Level Micro-Wire Circuit Structure
WO2015041870
Art A1
26. März 2015
Anmelder: Eastman Kodak Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015041870
- Aktenzeichen
- EP14781710
- Anmeldetag
- 5. September 2014
- Veröffentlichung
- 26. März 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K3/46G06F3/041H05K3/12H05K1/18H05K1/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Eastman Kodak Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Eastman Kodak
US-amerikanisches Unternehmen mit Sitz in Rochester (New York), traditionell führend in Fotografie- und Bildgebungstechnik. Aktiv in Drucktechnologien, Filmmaterialien sowie chemischer und optischer Bildverarbeitung.
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