Imprinted Multi-Level Micro-Wire Circuit Structure

WO2015041870 Art A1 26. März 2015

Anmelder: Eastman Kodak Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2015041870
Aktenzeichen
EP14781710
Anmeldetag
5. September 2014
Veröffentlichung
26. März 2015
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/02H05K3/46G06F3/041H05K3/12H05K1/18H05K1/09
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Eastman Kodak Company
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Eastman Kodak

US-amerikanisches Unternehmen mit Sitz in Rochester (New York), traditionell führend in Fotografie- und Bildgebungstechnik. Aktiv in Drucktechnologien, Filmmaterialien sowie chemischer und optischer Bildverarbeitung.

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