Encapsulation structure and encapsulation method for oled device

WO2015043053 Art A1 2. April 2015

Anmelder: BOE Technology Group Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015043053
Aktenzeichen: EP13894887
Anmeldetag: 30. November 2013
Veröffentlichung: 2. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/50H01L51/52H01L51/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BOE Technology Group Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BOE Technology

Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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