Etching method
WO2015044975
Art A1
2. April 2015
Anmelder: Tohoku University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015044975
- Aktenzeichen
- EP13894786
- Anmeldetag
- 25. September 2013
- Veröffentlichung
- 2. April 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/306
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tohoku University
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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Fachgebiete
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