Mold
WO2015045139
Art A1
2. April 2015
Anmelder: YKK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015045139
- Aktenzeichen
- EP13894193
- Anmeldetag
- 30. September 2013
- Veröffentlichung
- 2. April 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C33/30B29C33/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- YKK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
YKK
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, weltweit führender Hersteller von Reißverschlüssen sowie Bau- und Fassadensystemen.
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Fachgebiete
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