Printed board, and method for mounting on printed board

WO2015045309 Art A1 2. April 2015

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015045309
Aktenzeichen: EP14850006
Anmeldetag: 11. September 2014
Veröffentlichung: 2. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01P3/06H01P5/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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