Semiconductor device, method for assembling semiconductor device, component for semiconductor devices and unit module

WO2015045648 Art A1 2. April 2015

Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015045648
Aktenzeichen: EP14848891
Anmeldetag: 8. August 2014
Veröffentlichung: 2. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L21/60H01L23/28H01L25/07H01L25/18H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fuji Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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