Thermally curable resin sheet for sealing semiconductor chip, and method for manufacturing semiconductor package

WO2015045846 Art A1 2. April 2015

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015045846
Aktenzeichen: EP14847657
Anmeldetag: 9. September 2014
Veröffentlichung: 2. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/18H01L21/56H01L21/60H01L23/12H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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