Underfill material and method for manufacturing semiconductor device using said underfill material
WO2015045878
Art A1
2. April 2015
Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015045878
- Aktenzeichen
- EP14847437
- Anmeldetag
- 10. September 2014
- Veröffentlichung
- 2. April 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dexerials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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