Thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition, thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like article, method for producing same, and electronic equipment
WO2015045918
Art A1
2. April 2015
Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015045918
- Aktenzeichen
- EP14847502
- Anmeldetag
- 12. September 2014
- Veröffentlichung
- 2. April 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/06C09J4/02C09J7/00C09J11/04C09J11/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Zeon Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Zeon
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.
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