Copper Thin Film Forming Composition

WO2015045932 Art A1 2. April 2015

Anmelder: Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015045932
Aktenzeichen: EP14847442
Anmeldetag: 16. September 2014
Veröffentlichung: 2. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel & Sumikin Chemical

Nippon Steel & Sumikin Chemical war eine japanische Chemietochter des Stahlkonzerns Nippon Steel mit Sitz in Tokio, die Kunstharze und Elektronikmaterialien herstellte, bevor der Geschäftsbereich in Nippon Steel Chemical & Material aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie organische Chemie. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2001 bis 2017 ab.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von