Substrate processing device and film forming device
WO2015045980
Art A1
2. April 2015
Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015045980
- Aktenzeichen
- EP14849789
- Anmeldetag
- 17. September 2014
- Veröffentlichung
- 2. April 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ULVAC, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
1.137 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.