Dicing/die-bonding tape and method for manufacturing semiconductor chip provided with adhesive layer
WO2015046069
Art A1
2. April 2015
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015046069
- Aktenzeichen
- EP14849322
- Anmeldetag
- 19. September 2014
- Veröffentlichung
- 2. April 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/301B24B27/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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