Semiconductor element, sputtering target material, and semiconductor device

WO2015046144 Art A1 2. April 2015

Anmelder: Nippon Light Metal, Co. Ltd., Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015046144
Aktenzeichen: EP14849264
Anmeldetag: 22. September 2014
Veröffentlichung: 2. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/28C22C21/00C23C14/14H01L21/285H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Nippon Light Metal, Co. Ltd.
Fuji Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Light Metal

Nippon Light Metal ist ein japanischer Hersteller von Aluminiumprodukten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt um Halbleiterbauelemente. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

521 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

2.075 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von