Thermal curing-type magnetizable adhesive composition and adhesive sheet

WO2015046199 Art A1 2. April 2015

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015046199
Aktenzeichen: EP14849538
Anmeldetag: 24. September 2014
Veröffentlichung: 2. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/00B32B15/08B32B27/18B32B27/30C09J7/00C09J9/00C09J11/04C09J163/02C09J163/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von