Thermosetting resin composition for semiconductor package, prepreg using same and metal foil laminate
WO2015046921
Art A1
2. April 2015
Anmelder: LG Chem, Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015046921
- Aktenzeichen
- EP14847192
- Anmeldetag
- 25. September 2014
- Veröffentlichung
- 2. April 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00C08L35/00C08L79/04C08K3/00C08J5/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Chem, Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Chem
Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.
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