Modified polyphenylene oxide, and copper-clad laminate using same

WO2015046956 Art A1 2. April 2015

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015046956
Aktenzeichen: EP14848839
Anmeldetag: 26. September 2014
Veröffentlichung: 2. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C08G65/48C08L71/12C08J5/24B32B15/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Doosan Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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