Electronic circuit board and method of assembly for same

WO2015049849 Art A1 9. April 2015

Anmelder: NEC Platforms, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015049849
Aktenzeichen: EP14850300
Anmeldetag: 25. September 2014
Veröffentlichung: 9. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Platforms, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC Platforms

NEC Platforms ist eine japanische Tochtergesellschaft des NEC-Konzerns und auf Telekommunikations- und Netzwerktechnik spezialisiert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt um Elektronik- und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen reichen von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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