Resin composition, substrate and method of manufacturing electronic device

WO2015049869 Art A1 9. April 2015

Anmelder: Akron Polymer Systems, Inc., Sumitomo Bakelite Company Limited 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015049869
Aktenzeichen: EP14850511
Anmeldetag: 2. Oktober 2014
Veröffentlichung: 9. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C08L23/26C08J3/20C08J3/24C08K3/22C08K3/26C08L51/06H01B3/00H01B3/02H01B3/44H01B3/46H01B7/02H01B7/29H01B13/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Akron Polymer Systems, Inc.
Sumitomo Bakelite Company Limited
Land: 🇺🇸 USA

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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