Resin composition, substrate, method of manufacturing electronic device and electronic device

WO2015049870 Art A1 9. April 2015

Anmelder: Akron Polymer Systems, Inc., Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015049870
Aktenzeichen: EP14851119
Anmeldetag: 2. Oktober 2014
Veröffentlichung: 9. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C08L77/00B32B7/02C08G59/50C08L63/00H01L21/336H01L29/786H01L51/50H05B33/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Akron Polymer Systems, Inc.
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇺🇸 USA

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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