Method for bonding separators in electrical device, apparatus for bonding separators in electrical device, and electrical device

WO2015050084 Art A1 9. April 2015

Anmelder: NISSAN MOTOR CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015050084
Aktenzeichen: EP14851303
Anmeldetag: 29. September 2014
Veröffentlichung: 9. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01M2/14H01G11/52H01G13/00H01M2/16H01M4/02H01M4/04H01M4/13H01M4/139

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NISSAN MOTOR CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nissan Motor

Japanischer Automobilkonzern mit Sitz in Yokohama. Nissan entwickelt und produziert Personenkraftwagen, Nutzfahrzeuge sowie Elektro- und Hybridantriebe und ist zudem in Fahrassistenzsystemen und Fahrzeugvernetzung aktiv.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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