Wiring board assembly and method for producing same

WO2015050111 Art A1 9. April 2015

Anmelder: Fujikura Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015050111
Aktenzeichen: EP14850365
Anmeldetag: 30. September 2014
Veröffentlichung: 9. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K1/11H05K3/40H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Fujikura Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujikura

Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

1.434 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von