Electric wire production method, wound electric wire bundle, electric wire production system, and wire harness production system

WO2015050210 Art A1 9. April 2015

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015050210
Aktenzeichen: EP14851060
Anmeldetag: 2. Oktober 2014
Veröffentlichung: 9. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01B13/34H01B7/36H01B13/00H01B13/012

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von