Polishing agent composition, polishing agent composition for silicon wafer, and method for manufacturing silicon wafer product

WO2015050260 Art A2 9. April 2015

Anmelder: SUMCO Corporation, AT Silica Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015050260
Aktenzeichen: EP14850711
Anmeldetag: 3. Oktober 2014
Veröffentlichung: 9. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/00C09G1/02C09K3/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: SUMCO Corporation
AT Silica Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von