Method for manufacturing multilayer wiring substrate
WO2015053083
Art A1
16. April 2015
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015053083
- Aktenzeichen
- EP14852954
- Anmeldetag
- 24. September 2014
- Veröffentlichung
- 16. April 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/40H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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