Method for manufacturing multilayer wiring substrate

WO2015053084 Art A1 16. April 2015

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015053084
Aktenzeichen: EP14852687
Anmeldetag: 24. September 2014
Veröffentlichung: 16. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/40H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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