Bonding-wire copper strand, and manufacturing method for bonding-wire copper strand

WO2015053128 Art A1 16. April 2015

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015053128
Aktenzeichen: EP14851820
Anmeldetag: 30. September 2014
Veröffentlichung: 16. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C22C9/00C22F1/00C22F1/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von