In film, in sputtering target for forming in film, and method for manufacturing same

WO2015053265 Art A1 16. April 2015

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015053265
Aktenzeichen: EP14852534
Anmeldetag: 7. Oktober 2014
Veröffentlichung: 16. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C23C14/14H01L31/0749

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von