Substrate processing method, and substrate processing device

WO2015053329 Art A1 16. April 2015

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015053329
Aktenzeichen: EP14852020
Anmeldetag: 8. Oktober 2014
Veröffentlichung: 16. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B08B3/02H01L21/027H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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