Epoxy resin composition for sealing semiconductor device, and semiconductor device sealed using same

WO2015053453 Art A1 16. April 2015

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015053453
Aktenzeichen: EP14851578
Anmeldetag: 30. April 2014
Veröffentlichung: 16. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K5/56C08K3/00C08G59/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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