Epoxy-resin composition, carrier material with resin layer, metal-based circuit board, and electronic device
WO2015056523
Art A1
23. April 2015
Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015056523
- Aktenzeichen
- EP14854578
- Anmeldetag
- 19. September 2014
- Veröffentlichung
- 23. April 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/05B32B15/08C08G59/18C08K3/22C08L63/00H01L23/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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