Heat-conductive pressure-sensitive adhesive layered sheet, method for manufacturing heat-conductive pressure-sensitive adhesive layered sheet, and electronic device

WO2015056577 Art A1 23. April 2015

Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015056577
Aktenzeichen: EP14853595
Anmeldetag: 2. Oktober 2014
Veröffentlichung: 23. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02C09J11/04C09J11/08C09J133/06H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Zeon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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