Light/moisture-curable resin composition, adhesive for electronic component, and adhesive for display device

WO2015056717 Art A1 23. April 2015

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015056717
Aktenzeichen: EP14854189
Anmeldetag: 15. Oktober 2014
Veröffentlichung: 23. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C08G18/10C08F2/44C08F299/06C08G18/67C09J4/06C09J11/04C09J175/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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