Cmp polishing pad having edge exclusion region of offset concentric groove pattern

WO2015057432 Art A1 23. April 2015

Anmelder: Cabot Microelectronics Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015057432
Aktenzeichen: EP14854853
Anmeldetag: 8. Oktober 2014
Veröffentlichung: 23. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cabot Microelectronics Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cabot Microelectronics

Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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