Methods and devices for subcutaneous lead implantation
WO2015057569
Art A1
23. April 2015
Anmelder: Medtronic, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015057569
- Aktenzeichen
- EP14790929
- Anmeldetag
- 13. Oktober 2014
- Veröffentlichung
- 23. April 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A61N1/375A61N1/05A61B17/34A61M25/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Medtronic, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Medtronic
US-amerikanischer Medizintechnikkonzern, entwickelt Implantate, Geräte und Therapiesysteme unter anderem für Herz-Kreislauf-, Diabetes- und neurologische Erkrankungen.
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