Electrically Conductive Polyamide Substrate
WO2015059190
Art A1
30. April 2015
Anmelder: DSM IP Assets B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015059190
- Aktenzeichen
- EP14786693
- Anmeldetag
- 22. Oktober 2014
- Veröffentlichung
- 30. April 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B15/088C09D11/00C08G69/26C08L77/06H01B1/02H01Q1/38H05K1/03H05K3/12C09D11/36C09D11/52C08L77/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DSM IP Assets B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
DSM
Niederländisches Unternehmen für Ernährung, Gesundheit und Materialien mit Sitz in Heerlen. Aktiv in Biotechnologie, Spezialchemikalien sowie Inhaltsstoffen für Lebensmittel, Pharma und nachhaltige Materialien. Seit 2023 Teil von dsm-firmenich.
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