Resin composition, method of manufacturing resin composition, substrate, method of manufacturing electronic device and electronic device

WO2015059921 Art A1 30. April 2015

Anmelder: Akron Polymer Systems, Inc., Sumitomo Bakelite Company Limited 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2015059921
Aktenzeichen
EP14855586
Anmeldetag
21. Oktober 2014
Veröffentlichung
30. April 2015
Rechtsraum
WO
IPC
C08L77/00C08K3/00H01L51/50H05B33/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Akron Polymer Systems, Inc.
Sumitomo Bakelite Company Limited
Land
🇺🇸 USA
🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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