Resin composition, method of manufacturing resin composition, substrate, method of manufacturing electronic device and electronic device
WO2015059921
Art A1
30. April 2015
Anmelder: Akron Polymer Systems, Inc., Sumitomo Bakelite Company Limited 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015059921
- Aktenzeichen
- EP14855586
- Anmeldetag
- 21. Oktober 2014
- Veröffentlichung
- 30. April 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L77/00C08K3/00H01L51/50H05B33/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Akron Polymer Systems, Inc.
Sumitomo Bakelite Company Limited - Land
- 🇺🇸 USA
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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