Polyimide resin composition, and heat-conductive adhesive film produced using same
WO2015059950
Art A1
30. April 2015
Anmelder: Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015059950
- Aktenzeichen
- EP14855314
- Anmeldetag
- 30. Mai 2014
- Veröffentlichung
- 30. April 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/62C08G73/10C08K3/28C08K3/38C08L63/00C08L79/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Kayaku
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.
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