Liquid composition for forming lead-free dielectric thin film, method for forming said thin film, and lead-free dielectric thin film formed by said method
WO2015060003
Art A1
30. April 2015
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation, Tokyo Institute of Technology 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015060003
- Aktenzeichen
- EP14856232
- Anmeldetag
- 27. August 2014
- Veröffentlichung
- 30. April 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B3/00C04B35/00C04B35/468H01B3/12H01G4/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Mitsubishi Materials Corporation
Tokyo Institute of Technology - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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🇯🇵
Tokyo Institute of Technology
Japanische technische Universität in Tokio mit Schwerpunkt auf Natur- und Ingenieurwissenschaften. Seit 2024 firmiert sie im Zuge einer Fusion als Institute of Science Tokyo.
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