Method for producing thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition, method for producing thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like article, and electronic device

WO2015060091 Art A1 30. April 2015

Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015060091
Aktenzeichen: EP14855694
Anmeldetag: 2. Oktober 2014
Veröffentlichung: 30. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/06C09J7/00C09J11/04C09J11/08H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Zeon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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