Die bond sheet and method for manufacturing semiconductor device

WO2015060346 Art A1 30. April 2015

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015060346
Aktenzeichen: EP14854942
Anmeldetag: 22. Oktober 2014
Veröffentlichung: 30. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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