Metal film polishing slurry composition, and method for reducing scratches generated when polishing metal film by using same

WO2015060610 Art A1 30. April 2015

Anmelder: Dongjin Semichem Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015060610
Aktenzeichen: EP14856026
Anmeldetag: 21. Oktober 2014
Veröffentlichung: 30. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/14H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dongjin Semichem Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Dongjin Semichem

Der Anmelder ist ein südkoreanischer Hersteller von Chemikalien für die Halbleiter- und Displayindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Klebstoffe, Optik und Kunststofftechnik, insbesondere Fotoresists und Materialien für Dünnschichtprozesse. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von