Flux-Less Direct Soldering By Ultrasonic Surface Activation

WO2015061295 Art A1 30. April 2015

Anmelder: Northeastern University 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015061295
Aktenzeichen: EP14855436
Anmeldetag: 21. Oktober 2014
Veröffentlichung: 30. April 2015
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/00B23K1/06B23K1/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Northeastern University
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Northeastern University (Boston)

Northeastern University ist eine private Forschungsuniversität mit Hauptsitz in Boston, USA. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik, ergänzt um Metallurgie und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen sind seit 2002 belegt.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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