Sacrificial-film removal method and substrate processing device

WO2015064546 Art A1 7. Mai 2015

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd., Central Glass Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015064546
Aktenzeichen: EP14858406
Anmeldetag: 27. Oktober 2014
Veröffentlichung: 7. Mai 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/306H01L21/302H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Central Glass Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

854 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von