Semiconductor bonding adhesive sheet and semiconductor device manufacturing method

WO2015064574 Art A1 7. Mai 2015

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015064574
Aktenzeichen: EP14858469
Anmeldetag: 28. Oktober 2014
Veröffentlichung: 7. Mai 2015
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02B32B27/00C09J201/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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