Circuit substrate, electronic component housing package, and electronic device

WO2015064637 Art A1 7. Mai 2015

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015064637
Aktenzeichen: EP14858139
Anmeldetag: 29. Oktober 2014
Veröffentlichung: 7. Mai 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11H01P3/04H05K1/02H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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