Methods and apparatus for measuring semiconductor device overlay using x-ray metrology
WO2015066040
Art A1
7. Mai 2015
Anmelder: KLA-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015066040
- Aktenzeichen
- EP14858122
- Anmeldetag
- 28. Oktober 2014
- Veröffentlichung
- 7. Mai 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66H01L21/268
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
495 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.