Wafer grounding using localized plasma source
WO2015066655
Art A1
7. Mai 2015
Anmelder: KLA - Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015066655
- Aktenzeichen
- EP14857237
- Anmeldetag
- 3. November 2014
- Veröffentlichung
- 7. Mai 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/205H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA - Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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