Array substrate manufacturing method and through-hole manufacturing method

WO2015067069 Art A1 14. Mai 2015

Anmelder: BOE Technology Group Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2015067069
Aktenzeichen: EP14860510
Anmeldetag: 18. Juli 2014
Veröffentlichung: 14. Mai 2015
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/336H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BOE Technology Group Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BOE Technology

Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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