Substrate processing device and substrate processing line
WO2015068234
Art A1
14. Mai 2015
Anmelder: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2015068234
- Aktenzeichen
- EP13896974
- Anmeldetag
- 7. November 2013
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2015
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/34B41F15/08H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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